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半導體封裝

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ASMPT全自動高精校準焊接系統 GS-ULTRA

ASMPT 全自動高精校準焊接 GS-ULTRA通過我們創新的主動對準解決方案為您提供最精的鏡頭組裝體驗。以最低的擁有成本(COO)和最高的生產率實現最佳的光學性能。

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產品介紹

ASMPT 全自動高精校準焊接 GS-ULTRA通過我們創新的主動對準解決方案為您提供最精的鏡頭組裝體驗。以最低的擁有成本(COO)和最高的生產率實現最佳的光學性能。ASMPT GS-ULTRA適用于攝像頭模組組裝。

ASMPT全自動高精校準焊接 GS-ULTRA尺寸：  
寬 x 深 x 高
2,840 x 1,850 x 2,470 mm

ASMPT全自動高精校準焊接 GS-ULTRA特色：
支援百萬像素攝像頭
較大光圈處理
廣角鏡校準處理

折疊式鏡頭處


深圳市托普科實業有限公司專注為半導體封裝制造商提供如下封裝設備：
固晶設備、焊線設備、塑封設備、CIS設備、IC封裝設備、eClip設備
等整條半導體封裝生產線設備，以及設備零配件、設備配套材料、服務和解決方案。

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